厚度僅為 0 .01 ～ 0 .05mm 的超薄金剛石切割片作為目前 IC 制造行業硅晶圓劃片工序主要的加工工具,已經開始在生產中得到普遍推廣應用 。隨著 IC集成度按照摩爾定律不斷增加, 要求超薄金剛石切割片的厚度越來越薄, 給超薄金剛石切割片的制造提出了新的挑戰。超薄切割片一般有樹脂結合劑和金屬結合劑兩種, 而金屬結合劑切割片因具有結合強度高、成型性好、使用壽命長等顯著特性 , 其應用價值更為顯著。對于厚度僅為 0 .01 ～ 0 .05m m 的金屬結合劑切割片, 一般多采用復合電沉積的方法制備。由于要求 的切割片厚度薄、精度高、剛性好, 所以制作難度很大, 目前該方面的產品制造技術主要為美國、日本、韓國所 擁有和壟斷 。國內也有單位研制和生產此類產品, 但精度達不到國外同類產品水平, 市場占有率幾乎為 零。加速國產超薄金剛石切割片的自主研制與開發, 對于降低生產成本, 促進我國 IC 制造業的產業化發展 具有重要的意義和推動作用。
切割片的磨粒濃度及其均勻性對于產品的質量和 性能關系極大。在研制復合電沉積的方法制備超薄金 剛石切割片的過程中, 發現復合電沉積超薄切割片制 造的技術難度之一在于對金剛石磨粒濃度及其均勻性 的控制,這是影響超薄切割片硬度、剛度和使用壽命等 指標的關鍵因素之一。
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